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        新聞資訊
        09-10
        2024

        熱烈慶祝博森源電子推拉力測試機設(shè)備升級成功!

        為更好的滿足客戶使用要求,解決實際應(yīng)用中的問題,公司推拉力測試機設(shè)備全部升級成功。深圳市博森源電子有限公司專業(yè)經(jīng)營半導體推拉力測試機LB-8600H;LED推拉力測試機LB-8100H;汽車電子推拉力測試機LB-8500H;元器件推拉力測試機LB-8000H等-是推拉力機專業(yè)生產(chǎn)廠家。

        熱烈慶祝博森源電子推拉力測試機設(shè)備升級成功!
        12-26
        2023

        引線拉力測試背后的原理及引線拉力測試儀的應(yīng)用領(lǐng)域 ?

        引線拉力,基本引線鍵合測試背后的原理是將鉤子定位在引線下方并沿 Z 軸拉動,直到鍵合斷裂(破壞性測試)或達到預定義的力(非破壞性測試)。 使用適當?shù)墓ぞ邔τ讷@取復雜的包裝幾何形狀并提供準確的結(jié)果至關(guān)重要。稱重傳感器盒可實現(xiàn) +/- 0.25% 滿量程負載的最小精度和 100kg 的最大拉力負載。小幾何形狀(超細螺……

        引線拉力測試背后的原理及引線拉力測試儀的應(yīng)用領(lǐng)域 ?
        12-23
        2023

        COB封裝用推拉力測試儀,強度測試要求

        COB是一種將裸芯片直接固定于印刷線路板上的技術(shù),通過鋁絲焊線機將芯片與PCB板上的對應(yīng)焊盤進行橋接,實現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。 COB封裝推拉力測試是指在COB(Chip On Board)封裝工藝中,芯片與PCB板之間的連接強度測試要求。 COB封裝推拉力測試對于確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)……

        COB封裝用推拉力測試儀,強度測試要求
        12-21
        2023

        用于材料性能測量的微小產(chǎn)品的萬能推拉力試驗機

        通用試驗機可用于評估原材料和部件的機械特性,通過評估和評估其在不同拉伸或壓縮應(yīng)力下的各種試驗方法的性能。術(shù)語的“通用”組件是指一個統(tǒng)一的測試設(shè)備可以執(zhí)行的各種測試。最常見的是拉伸和焊接強度測試。 一種用于測量微小材料微觀結(jié)構(gòu)性能的微型通用推拉力試驗機。該系統(tǒng)可以通過分析樣品的特性來評估元器件參數(shù),如峰值載荷、峰值……

        用于材料性能測量的微小產(chǎn)品的萬能推拉力試驗機
        12-19
        2023

        電子元器件推拉力測試客戶技術(shù)指標要求及測試需求速度

        早上一到辦公室就有客戶從網(wǎng)上搜索“推拉力測試機”找到我們,咨詢產(chǎn)品,需要滿足以下技術(shù)指標:1、測試場景:滿足推力、拉力、剝離力。并搭配測試夾具和測試探針 2、觀察能力:搭載高清觀察顯微鏡和可調(diào)節(jié)燈光 3、操作系統(tǒng):Windows系統(tǒng)操作界面 4、設(shè)備軟件:測定單位N、Kgf、gf;測試行程速度可以精確……

        電子元器件推拉力測試客戶技術(shù)指標要求及測試需求速度
        12-15
        2023

        推拉力測試儀夾具,測試夾具如何選擇?

        測試是材料力學性質(zhì)評估中非常重要的一部分。像半導體、LED封裝、汽車電子、光通信、智能卡、SMT表面貼裝等行業(yè)都需要用到推拉力測試儀,其中的重要部件夾具,也叫治具,一般都是需要量身定制才行,今天跟博森源電子一起了解一下夾具。 一、類型 夾具類型可分為以下幾類: ?推力夾具:用于在推力測試中固定試品并承……

        推拉力測試儀夾具,測試夾具如何選擇?
        12-13
        2023

        芯片(集成電路)為什么要進行推拉力測試?

        芯片( 集成電路 ) 制造就是在硅片上雕刻復雜電路和電子元器件(利用薄膜沉積、光刻、刻蝕等工藝 ),同時把需要的部分改造成有源器件(利用離子注入等 )。從芯片功能設(shè)計到生產(chǎn)制造、測試等環(huán)節(jié),每一個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。 今天主要介紹一下測試環(huán)節(jié):測試是確保芯片質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這需要在設(shè)計階段就考慮測試的需求,包……

        芯片(集成電路)為什么要進行推拉力測試?
        12-11
        2023

        通過推拉力測試儀分析焊點或器件的失效原因

        PCB的拉力標準,需要依據(jù)具體的電子產(chǎn)品設(shè)計和測試要求來定。一般來說,測試的標準會參考電子設(shè)備的相關(guān)參數(shù),例如體積、重量、電子元件的安裝質(zhì)量等。 對于PCB的焊接和運輸、使用等情況,通常會考慮到振動、沖擊彎曲變形等條件。例如,通過推拉力測試儀來模擬焊點的機械失效模型,進而分析焊點或器件的失效原因,評價其可靠性。其……

        通過推拉力測試儀分析焊點或器件的失效原因
        12-08
        2023

        Mini LED 封裝推拉力測試儀適用于各種不同用途之測試!

        LED封裝的目的在于保護芯片、并實現(xiàn)信號連接,起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為:固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為SMD、IMD和COB三類;按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類;按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。 ……

        Mini LED 封裝推拉力測試儀適用于各種不同用途之測試!
        12-05
        2023

        半導體推拉力測試機是保障成品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵設(shè)備

        半導體是一種導電性可受控制、范圍可從絕緣體至導體之間的材料,是計算機、通信設(shè)備、電子產(chǎn)品的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)和消費的各個領(lǐng)域,是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。近年來,5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,對海量數(shù)據(jù)的有效處理提出更高的要求,使半導體產(chǎn)品的使用場景不斷豐富,為半導體行業(yè)的發(fā)展注入了新的增長動力。 ……

        半導體推拉力測試機是保障成品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵設(shè)備
        12-01
        2023

        SMT元件推拉力測試儀評估金線焊接點不可或缺的設(shè)備

        推拉力測試是衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態(tài)力學檢測,它的可擴張性強,可以進行不同速率和推刀高度下焊點強度比較;它的值高效精準,通過恒速運動來檢測材料的強度,可以直觀有效的檢測焊點的可靠性。 設(shè)備:推拉力測試儀 型號:LB-8600 推力范圍:0~100kgf 拉力范圍:0-20kg……

        SMT元件推拉力測試儀評估金線焊接點不可或缺的設(shè)備
        11-29
        2023

        晶圓級封裝芯片采用推拉力測試儀進行剪切強度測試

        隨著射頻微系統(tǒng)技術(shù)在信息技術(shù)、生物醫(yī)療、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,對更高集成度、更高性能、更高工作頻率、更低成本的多通道多功能器件的需求也更加迫切。傳統(tǒng)器件由于其本身的物理極限難以實現(xiàn)進一步的突破,因此當前在封裝層面提高器件的集成度就變得越來越重要。晶圓級封裝是一種先基于硅通孔(ThroughSiliconV……

        晶圓級封裝芯片采用推拉力測試儀進行剪切強度測試
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